PCB板印板层数:层数不定;PCB板最大尺寸:480mmx350mm;
PCB板厚度:0.3mm~8mm;CHIP料元件贴装最小尺寸:L0.4mmxW0.2mm,
最大尺寸:L150mmxW25mmxT28mm或L120mmxW90mmxT28mm;
QFP/SOP类元件贴装最大尺寸:45mmx45mm,脚间pitch最小:0.4mm;
BGA类元件贴装最大尺寸:45mmx45mm,最小球径:0.25mm,最小球间距:0.4mm;
自动送板机:应用于焊接线前端,自动将焊接板送入产线。
暂存机:应用于AOI前,根据AOI检测时效性,自动将回流焊焊接的板送入AOI检测或收入备用框内,提高产线生产效率。
OK/NG分板机:应用于AOI后,根据AOI检测结果,自动将NG板与OK板分别装框,无需人工分板